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[经验] 【设计技巧】PADS Layout设计PCB时的铺铜基本步调

4 天前  216 PADS PCB
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PCB布线完成之后,就需要进行铺铜(覆铜),铺铜主要是大面积接地,增加导地性,同时可以散热。关于铺铜的作用,有兴趣的话可以上网多了解一些。

在铺铜之前,一定要先画好板框(就是板子的形状巨细),之后能力进行铺铜。点击绘图工具栏中的“板框和挖空区域”按钮,如果PCB中没有板框,则点击该按钮为画板框,如果PCB中已经有板框,则该按钮为板框挖空区,如下图所示:

画板框和画2D线是一样的操作,可以选择线、矩形、圆、多边形等设计出任意形状的板框。
画好板框之后就可以进行铺铜,铺铜的的具体步调如下:
1、先选择顶面或者底面,这个在后面覆铜的过程中可以修改,如果选择所有层进行覆铜会报错,如下图所示:


2、点击绘图工具栏中的“覆铜”按钮,画出一个封闭的形状将PCB板框全部包含在内即可,一般我们使用矩形。在弹出的添加绘图对话框中,选择顶面,网络分配选择GND,点击确定。如下图所示:

3、接着再画一个比刚才大一圈的矩形,在弹出的添加绘图弹框中,层选择底面,网络分配选择GND,点击确定。如下图所示:

4、画完覆铜边框之后,还没有达到我们想要的覆铜效果,还需要进行灌注,选中一个覆铜边框,点击灌注图标,在弹出的是否继续灌注的提示框点击“是”即可,如下图所示:

5、同样的方法选中另一面的覆铜边框,点击灌注,结果如下图所示:

6、还有一种方法就是点击“工具”-->“覆铜管理器”,在弹出的覆铜管理器对话框中选择“灌注”标签,灌注模式为全部灌注,点击“开始”,弹出的提示框点击“是”,如下图所示:


在覆铜管理器中,点击设置,可以设置碎铜,焊盘连接方式等,如下图所示:


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